نوردسون با “وانتج ایکس‌ال” به استقبال تقاضای فزاینده بسته‌بندی نیمه‌هادی‌ها رفت

نوردسون راه‌حل‌های الکترونیک از پلتفرم جدید ASYMTEK Vantage XL رونمایی کرد؛ گامی بلند در بسته‌بندی نیمه‌هادی‌ها

شرکت نوردسون راه‌حل‌های الکترونیک (Nordson Electronics Solutions) در نمایشگاه SEMICON Taiwan 2026 از جدیدترین سخت‌افزار خود در حوزه تولید نیمه‌هادی‌ها پرده برداشت. این محصول که ASYMTEK Vantage XL نام دارد، یک پلتفرم پیشرفته برای توزیع دقیق سیالات است که به طور خاص برای بسته‌بندی در سطح پنل (Panel-Level Packaging – PLP) طراحی شده است؛ تکنیکی که به طور فزاینده‌ای جایگزین فرآیندهای سنتی در سطح ویفر (Wafer-Level Packaging) می‌شود. این نوآوری در دنیایی که تقاضا برای تراشه‌های بزرگ‌تر، سریع‌تر و کارآمدتر همچنان رو به افزایش است، پاسخی حیاتی به شمار می‌رود.

زمان‌بندی استراتژیک

انتخاب زمان رونمایی از این محصول تصادفی نیست. شرکت نوردسون (Nordson – NDSN) به تازگی نتایج مالی سه ماهه سوم سال مالی ۲۰۲۶ خود را منتشر کرده که فراتر از انتظارات وال استریت بوده است. سود تعدیل شده هر سهم این شرکت با رقم ۲.۳۵ دلار، از پیش‌بینی‌های اجماع فراتر رفت. در ادامه این موفقیت، شرکت پیش‌بینی فروش سالانه خود را به محدوده ۳۰۳۵ تا ۳۰۷۵ میلیون دلار افزایش داد.

قابلیت‌های پیشرفته برای مقیاس بزرگ

Vantage XL قادر به پشتیبانی از پنل‌هایی تا ابعاد ۵۱۰ در ۵۱۵ میلی‌متر است و ابزارهای سفارشی برای اندازه‌های مختلف نیز در دسترس خواهد بود. این قابلیت، گامی قابل توجه نسبت به سری فعلی Vantage محسوب می‌شود و نشان‌دهنده مسیر آینده صنعت است؛ جایی که شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی و تراشه‌های محاسباتی با کارایی بالا، به فرمت‌های بسته‌بندی بزرگ‌تر و بزرگ‌تری نیاز دارند.

غلبه بر چالش‌های مقیاس پنل

نوردسون این پلتفرم را با ویژگی‌هایی مجهز کرده است که به طور خاص برای رفع چالش‌های کار در مقیاس پنل طراحی شده‌اند. سیستم‌های مدیریت حرارتی، پایداری دما را در سطح وسیع‌تر حفظ می‌کنند. مکانیزم‌های کاهش تاب‌خوردگی (Warpage Mitigation) تمایل پنل‌های بزرگ به خم شدن در طول فرآیند را مدیریت می‌کنند. همچنین، سیستم هم‌ترازی چند نشانگر (Multi-fiducial Alignment) دقت را در سراسر پنل تضمین می‌کند، در حالی که قابلیت‌های سنجش ارتفاع هم‌کانونی (Confocal Height Sensing) و بازرسی پس از توزیع (Post-dispense Inspection) کنترل کیفیت را در هر مرحله فراهم می‌آورند.

اثبات عملی با همکاری Powertech Technology

نوردسون تنها به وعده‌ها اکتفا نکرده است. این شرکت به همکاری خود با Powertech Technology, Inc. (PTI)، یکی از ارائه‌دهندگان اصلی خدمات مونتاژ و تست نیمه‌هادی‌های برون‌سپاری شده، اشاره کرد. در طول نمایش‌های PLP که از اواخر سال ۲۰۲۴ تا ۲۰۲۵ انجام شد، این همکاری با استفاده از فناوری جتینگ IntelliJet نوردسون، به بازدهی بیش از ۹۹ درصد در فرآیند زیرپوشش (Underfill) دست یافت. زمان‌های چرخه (Cycle Times) نیز در طول این نمایش‌ها حدود ۳۰ درصد کاهش یافت.

تکمیل زنجیره ارزش با سیستم پلاسما

علاوه بر Vantage XL، نوردسون سیستم تصفیه پلاسما MARCH ExoSPHERE خود را نیز در SEMICON Taiwan به نمایش گذاشت. این سیستم، آماده‌سازی یکنواخت سطح پنل‌ها و ویفرها را بر عهده دارد و گامی حیاتی دیگر در فرآیند بسته‌بندی پیشرفته محسوب می‌شود.